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中京電子12月23日公告，為更好地滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展需要，公司董事會在對海外較低成本及電子信息產(chǎn)業(yè)鏈較健全地區(qū)充分調(diào)研評估的基礎(chǔ)上，決議在泰國投資新建印制電路板(PCB)生產(chǎn)基地，主要產(chǎn)品為高密度多層板(MLB)和高密度互連板(HDI)，重點應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車電子、計算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)通信等。該項目計劃投資金額不超過人民幣5.5億元，包括但不限于購買土地、購建固定資產(chǎn)等相關(guān)事項，實際投資金額以中國及當(dāng)?shù)刂鞴懿块T批準(zhǔn)金額為準(zhǔn)。公司將根據(jù)市場需求和業(yè)務(wù)進(jìn)展等具體情況分階段實施建設(shè)泰國生產(chǎn)基地。

標(biāo)簽： 生產(chǎn)基地 中京電子 印制電路板