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智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦咨詢最新HBM產業(yè)研究，隨著AI基礎建設擴張，對應的GPU需求也不斷成長，預期NVIDIA(英偉達,NVDA.US) Rubin平臺量產后，將帶動HBM4需求。目前三大存儲器原廠的HBM4驗證程序已進展至尾聲，預計將在2026年第二季陸續(xù)完成。其中，Samsung(三星)憑借最佳的產品穩(wěn)定性，預期將率先通過驗證，SK hynix(SK海力士)、Micron(美光,MU.US)隨后跟上，可望形成三大廠供應NVIDIA HBM4的格局。

TrendForce集邦咨詢表示，隨著Inference(推理)AI應用場景擴大，市場對高效能儲存設備的需求攀升，尤其北美各大云端服務業(yè)者(CSP)為搶占AI Agent市場先機，自2025年底開始展現(xiàn)強勁拉貨力道。在CSP大舉投入AI Server建設的情況下，NVIDIA對新一代Rubin平臺的前景保持樂觀態(tài)度，這也有助于HBM4需求位元的成長前景。

然而，在存儲器的產能端，由于整體缺貨情況加劇，且HBM以外的Conventional DRAM產品價格自2025年第四季起皆大幅上漲，HBM已不具備以往絕對的獲利優(yōu)勢下，促使原廠調整HBM、Conventional DRAM供給分配，以兼顧整體產值和所有客戶的需求。在此情境下，若NVIDIA僅依賴特定供應商，Rubin平臺的需求恐難獲得滿足。

從HBM供應商角度分析，考量GPU的需求穩(wěn)定成長，且HBM設計復雜、驗證過程易存在變量，原廠必須持續(xù)推進各世代產品進程，以免錯失后續(xù)商機。基于上述HBM4需求樂觀、特定供應商難以滿足Rubin需求，以及原廠需在各世代產品維持市占等三大因素，TrendForce集邦咨詢預期，NVIDIA會將三大原廠皆納入HBM4的供應生態(tài)。

進一步看各供應商驗證情況，Samsung進度最快，預計第二季完成后將開始逐季量產。SK hynix持續(xù)推進，且可望憑借與NVIDIA既有的HBM合作基礎，在供應位元分配上保持優(yōu)勢。Micron的驗證節(jié)奏雖然相對較緩，也預計將會在第二季完成。

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