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IT之家 10 月 14 日消息，聯想 moto X70 Air 手機現已現身官網，主打 5.3mm 握持厚度 + 159g 重量，將于 10 月 31 日發布。

據介紹，這臺手機采用航空鋁薄刃設計，中框采用全金屬材質，掌間握持厚度薄至 5.3mm，重量為 159g，擁有“國標金剛 Plus 品質”支持 IP68+IP69 級防塵防水，支持濕手觸控 2.0，號稱“26 角度抗摔、28 種水樣樣能防”。

硬件方面，這款手機配備 4800mAh 大電池，搭配 68W 有線快充 + 15W 無線充電，搭載第四代高通驍龍 7 處理器，采用八核架構，機身內置雙擎 NFC，支持三向刷卡，還配有全網通雙卡雙待，號稱支持“海量漫游頻段”。

此外，這款手機還搭載 1.5K 清晰護眼屏，最高亮度可達 4500nits，通過 SGS 藍光低拖影認證、彩通（Pantone）專業色彩認證；影像陣容擁有 5000 萬像素三星光學防抖主攝 + 前后 5000 萬三主攝。

這款手機將在 10 月 31 日發布，目前暫未公布價格，IT之家將持續關注，在第一時間帶來 moto X70 Air 手機最新消息。

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